RF360 Holdings

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture - We offer a comprehensive portfolio of filters and filter technologies, including surface acoustic wave (SAW), temperature-compensated surface acoustic wave (TC-SAW) and bulk acoustic wave (BAW) solutions to support the wide range of frequency bands being deployed in networks across the globe, for applications including wireless, automotive and industrial.

RF360 Holdings Специални продукти

Обратна връзка

Оценяваме ангажираността Ви с продуктите и услугите на Chipsmall. Вашето мнение е важно за нас! Моля, отделете малко време, за да попълните формуляра по-долу. Вашата ценна обратна връзка гарантира, че ние постоянно предоставяме изключителната услуга, която заслужавате. Благодарим Ви, че сте част от нашето пътуване към съвършенството.